集成電路產(chǎn)業(yè)是連接軟件與應用的橋梁，“無芯片，不AI”已成為業(yè)界共識。

中國是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類目錄中所有工業(yè)門類的國家。

自2010年起，中國已成為世界第一制造大國，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量居全球第一。

作為“新基建”不可或缺的底層支撐，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設，但發(fā)展任務依然緊迫。

目前，集成電路的問題主要有兩方面。

一是產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈存在部分梗阻、“斷鏈”風險，如包括高端硅晶片、高端光刻膠、拋光液、濺射靶材在內(nèi)的高端半導體材料等嚴重依賴進口。

一旦斷供，產(chǎn)業(yè)部分高端芯片將面臨危機。

二是核心技術(shù)受制于人，如EDA軟件、光刻機、涂膠機等芯片設計、制造環(huán)節(jié)中的關鍵設備、軟件、技術(shù)等尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化。

可以說，除產(chǎn)業(yè)鏈上下游封裝測試外，集成電路設計、材料、設備、制造等其他環(huán)節(jié)均與世界先進水平差距較大，這也迫使中國集成電路產(chǎn)業(yè)急需疏“堵點”、補“斷點”。

被“卡”多年，究其原因，源于我國長期以來對國外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新體制機制尚未健全、創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完善。

如今，在我國大力發(fā)展“新基建”的形勢下，集成電路發(fā)展的任務愈加迫切、艱巨。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)亟須完善創(chuàng)新體制機制，打通創(chuàng)新鏈、應用鏈、價值鏈，依托新基建，深度融合人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息技術(shù)，實現(xiàn)供應鏈的現(xiàn)代化、產(chǎn)業(yè)鏈的高端化和價值鏈的最大化。

如何實現(xiàn)？

對策一，建立適合中國、又能并跑/領跑世界發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈“四鏈”協(xié)同新模式和新機制。

首先，在安全、可靠基本準則的要求下，打造自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈體系。

其次，加強關鍵共性技術(shù)合作，著力促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場主體之間協(xié)同創(chuàng)新，強化關鍵環(huán)節(jié)、關鍵領域、關鍵產(chǎn)品的共性技術(shù)平臺建設。

再次，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，將人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈等新一代信息技術(shù)與制造工藝、制造裝備以及原材料制備深度融合，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端化、供應鏈現(xiàn)代化、價值鏈最大化。

對策二，建立需求驅(qū)動的創(chuàng)新鏈，實現(xiàn)基礎研究、技術(shù)創(chuàng)新、工程應用與產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新的無縫銜接。

布局一條線、創(chuàng)新一條鏈，先做基礎研究，接著做技術(shù)研發(fā)，再做工程應用，最后做產(chǎn)業(yè)化。

首先，加強基礎研究，提升原始創(chuàng)新能力，推進集成電路產(chǎn)業(yè)“從0到1”的原始技術(shù)創(chuàng)新。

其次，實行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關創(chuàng)新：發(fā)揮“集中力量辦大事”的政治優(yōu)勢和制度優(yōu)勢，在近期突破集成電路產(chǎn)業(yè)高端芯片、裝備和工藝技術(shù)、關鍵材料、設計工具等“卡脖子”難題；在中長期攻關未來國際競爭中最為關鍵的戰(zhàn)略必爭核心技術(shù)，在盡可能短的時間內(nèi)占領國際制高點。

最后，以市場需求為導向，打通創(chuàng)新鏈與應用鏈，推動形成“政產(chǎn)學研金服用”協(xié)同推進創(chuàng)新的良好氛圍。

對策三，健全體制機制，集聚優(yōu)勢創(chuàng)新資源，構(gòu)建研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的新型研發(fā)機構(gòu)和產(chǎn)學研平臺，激發(fā)科研單位及從業(yè)人員的創(chuàng)新活力。

首先，推動關鍵企業(yè)主導組建新型研發(fā)機構(gòu)，構(gòu)建以研發(fā)為主和以平臺為主的新型研發(fā)機構(gòu)，匯聚科技資源。

其次，創(chuàng)新新型研發(fā)機構(gòu)運作模式，建立市場導向的企業(yè)家、科學家聯(lián)合研發(fā)、共同轉(zhuǎn)化的合作機制，推動技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)和企業(yè)孵化。

此外，還應創(chuàng)新科研投入與收益分配分享機制：提倡多方通過土地、設備、資金等參與投資，引入VC、PE等社會資本一起投入創(chuàng)新；建立合理的共享機制，促成相關方面形成利益共享、合作共贏的產(chǎn)業(yè)共同體。

對策四，夯實人才根基，打造既有很強創(chuàng)新能力又懂市場運作的集成電路產(chǎn)業(yè)領軍人才團隊。

實施層面，首先要探索多元化的集成電路產(chǎn)業(yè)工程科技人才培養(yǎng)模式：構(gòu)筑微電子、集成電路學科多元化培養(yǎng)模式和雙學位培養(yǎng)制度，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式，培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才；并以新工科建設為契機，提升和完善中國特色工程教育水平，強化工程實訓，推進產(chǎn)教協(xié)同育人。

其次，要集聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才，合理布局新興產(chǎn)業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)的“集聚效應”，吸納高端人才集聚集成電路創(chuàng)新平臺。

此外，依托國家各部委一流人才團隊項目/基地，以重大需求為引導，實行重點項目攻關“揭榜掛帥”，打造集成電路產(chǎn)業(yè)一流工程科技領軍人才團隊。

作為新基建不可或缺的底層支撐，集成電路產(chǎn)業(yè)要想不被“斷鏈”和“卡脖子”，不僅僅在于單純破解核心技術(shù)的“卡脖子”難題，更要針對供應鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈的短板與缺失環(huán)節(jié)進行協(xié)同創(chuàng)新，去痛點、補斷點，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

來源：中國科學報